Кои аспекти на обработката на PCBA с един стоп трябва да се обърне внимание на осигуряването на качество?

Кои аспекти на обработката на PCBA с един стоп трябва да се обърне внимание на осигуряването на качество?

1. Пластир SMT

Има два ключови възела в процеса на производство на PCBA, които са системните детайли за контрол на качеството на печат на припой и контрол на температурата на преформатиране при обработката на SMT чип. А когато отпечатвате високо прецизни платки за специални и сложни процеси, за да се отговори на изискванията за високо качество, трябва да се използват лазерни шаблони според специфичните условия. И в съответствие с изискванията за производство на печатни платки и характеристики на продукта на клиента, някои може да се наложи да се увеличи U-образни дупки или намаляване на стоманени отвори на окото.

При извършване на определени процедури върху производството на шаблона на технологията за обработка на PCBA точността на контрол на температурата на пещта за преливник е много важна за намокряне на припой паста и твърдостта на заваряването на шаблона, и може да се регулира в съответствие с нормалното ръководство sop операция. За да се сведат до минимум дефектите на качеството на PCBA кръпките в SMT връзката. Освен това стриктното прилагане на теста AOI може значително да намали дефектите, причинени от човешки фактори.

Две, DIP щепсел пост-заварка

Един от най-важните и крайни процеси в етапа на обработка на платката е пост-dip запояване. В процеса на DIP щепсела след заваряването, разглеждането на джигата на пещта за запояване с вълни е много важна. Как да използвате приспособлението за пещ, за да се увеличи значително добива, намаляване на запояващи дефекти като непрекъснато калай, малко калай, и недостиг на калай, и в съответствие с различните изисквания на продуктите на клиентите, pcba преработвателни предприятия трябва да продължи да обобщава опит в практиката, и се натрупват в опит Процесът постига технологични подобрения.

Три, тестово и програмно изпичане

Докладът за изработката е оценка, която трябва да направим преди цялата продукция след получаване на договора за производство на клиента. В предишния DFM доклад, можем да предоставим някои предложения на клиента преди обработката на печатни платки, като например Задаване на някои ключови тестови точки на печатни платки (тестова точка) за ключовия тест за последователност и свързаност на веригата след тест за запояване на печатни платки и последващата PCBA обработка. Когато условията позволяват, можете да комуникирате с клиента, за да предоставите програмата за back-end, а след това да запишете PCBA програмата в основния главен IC чрез записващото устройство. По този начин платката може да бъде тествана по-кратко чрез докосване действие, така че целостта на цялата PCBA може да бъде тествана и инспектирана, а дефектни продукти могат да бъдат намерени във времето.

Четири, PCBA тест

Освен това много клиенти, които търсят услуги за PCBA обработка на едно гише, също имат изисквания за PCBA тестване на гърба. Съдържанието на този вид тест обикновено включва ИКТ (тест за верига), FCT (функционален тест), тест за изгаряне (изпитване на стареене), тест за температура и влажност, тест за изпускане и др.

Четири точки, за да се гарантира качеството в тази обработка на PCBA с едно спиране: SMT кръпка, DIP plug-in след заваряване, тестване и програмиране изпичане, и PCBA тестване са напълно завършени в Tecoo. Докато клиентите ни го оставят, в последващите действия няма притеснения.